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TDK貼片電容MLCC元件結構很簡單，由陶瓷介質、內電極金屬層和外電極三層金屬層構成。MLCC是由多層陶瓷介質印刷內電極漿料，疊合共燒而成。為此，不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質和內電極金屬如何在高溫燒成后不會分層、開裂，即陶瓷粉料和金屬電極共燒問題。共燒技術就是解決這一難題的關鍵技術，掌握好的共燒技術... [查看詳細]
（TDK、MURATA村田)MLCC貼片電容焊接不良有存在以下幾點原因 1、MLCC貼片電容若放置太久，儲存條件潮濕或其它原因，容易出現氧化，就會影響貼片電容的可焊性。 2、不良的原因和焊盤還有焊膏也有關系。 3、焊接溫度的影響，在焊接工藝上可能用的是回流焊，這種焊接方式在溫度的控制上與時間的控制上，如果稍有偏... [查看詳細]
以下文章是本公司多年銷售高壓貼片電容經驗總結，在使用中高壓貼片電容的注意事項和方法，和大家一起分享。 高壓貼片電容英文叫MLCC（或片狀多層陶瓷電容），以下文章高壓片電容簡稱MLCC，現在已經成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC表面看來，非常簡單，可是，很多情況下，設計工程師或生產、工藝人員對高壓貼片... [查看詳細]
1、標稱電容量和允許偏差 標稱電容量是標志在電容器上的電容量。 電容器實際電容量與標稱電容量的偏差稱誤差，在允許的偏差范圍稱精度。 精度等級與允許誤差對應關系：00（01）-±1、0（02）-±2、Ⅰ-±5、Ⅱ-±10、Ⅲ-±20、Ⅳ-（?20-10）、Ⅴ-（?50-20）、Ⅵ-（?50-30） 一般電容器常用Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ級，電解電容器用Ⅳ、Ⅴ、Ⅵ... [查看詳細]
近年來，以智能手機為代表的小型移動設備中，除了電話功能外，增加了數碼相機、游戲、網頁瀏覽、音樂播放器等許多功能，預計今后將有可能配備更多的功能。另外，今后還將普及LTE等高速數據通信功能，增加動畫等大容量的數據交流。 由于CPU的高速化和采用LTE通信，使得電力消耗變大，電池的容量也將隨之上升，因此安裝電... [查看詳細]
貼片陶瓷電容器的斷裂 貼片陶瓷電容器作常見的失效是斷裂,這是貼片陶瓷電容器自身介質的脆性決定的.由于貼片陶瓷電容器直接焊接在電路板上,直接承受來自于電路板的各種機械應力,而引線式陶瓷電容器則可以通過引腳吸收來自電路板的機械應力.因此,對于貼片陶瓷電容器來說,由于熱膨脹系數不同或電路板彎曲所造成的機械應力... [查看詳細]
NPO是貼片陶瓷電容器的高頻材質，工作溫度-55+125度耐高溫，電容溫度特性是+/-30PPM,容量不會隨著溫度的變化而變化，這種材質比X7R抗裂效果要好很多。 COG材質是TDK高頻電容的表示方法，等同于NPO高頻材質。 [查看詳細]
下面是不同材質電容器的性能和應用事項： ①NPO電容器 NPO電容器是電容量和介質損耗最穩定的電容器。它的填充介質是由銣、釤和一些其它稀有氧化物組成的。在溫度從-55℃到+125℃時容量變化為0±30ppm／℃，電容量隨頻率及相對使用壽命的變化都非常小。 隨封裝形式不同，其電容量和介質損耗隨頻率變化的特性也不同，... [查看詳細]
HID燈超薄安定器上常用高壓貼片電容和大容量貼片電容規格如下 ： 10U 25V X7R +/-10% 1210封裝 10U 50V X7S +/-10% 1210封裝 1KV 100p NPO +/-5% 1206封裝 1KV 220PF X7R +/-10% 1206封裝 1KV 1NF X7R +/-10% 1206封裝 1KV 2.2NF X7R +/-10% 1206封裝 1KV 4.7NF X7R +/-10% 1206封裝 1KV 10NF X7R +/-10% 1206封... [查看詳細]
片式電容具有容量大，體積小，容易片式化等特點，是當今移動通信設備、計算機板卡以及家電遙控器中使用最多的元件之一。為了滿足電子設備的整機向小型化、大容量化、高可靠性和低成本方向發展的需要，片式電容本身也在迅速地發展：種類不斷增加，體積不斷縮小，性能不斷提高，技術不斷進步，材料不斷更新，輕薄短小系列... [查看詳細]
